Disable memory error injection

Содержание

Cldo vddp control что это
DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4
Алгоритм настройки системы
В BIOS процессоров AMD Ryzen 3000 Zen 2 замечены новые опции для разгона
X570 Crosshair VIII Hero: Relationship Between BIOS and Ryzen DRAM Calculator
Тест материнской платы MSI X470 Gaming M7 AC: плавное развитие (страница 2)
Аппаратная составляющая BIOS
Возможности BIOS Setup
Setup BIOS
Тестовый стенд
Тест MSI X470 Gaming M7 AC
Точность установки напряжений
Нагрев и разгон
Заключение

Cldo vddp control что это

DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4

Ниже приведен список технических терминов, относящихся к разгону памяти с процессором Ryzen. Последний использует стандартную архитектуру памяти DDR4, поэтому вы можете быть знакомы с некоторыми из этих терминов. Некоторые другие термины являются новыми и характерными для UEFI материнских плат платформы AM4.

SOC Voltage — напряжение контроллера памяти. Предел 1,2 В.

DRAM Boot Voltage — напряжение, на котором происходит тренировка памяти при запуске системы. Лимит: до 1,45–1,50 В.

VDDP Voltage — это напряжение для транзистора, который конфигурирует содержимое оперативной памяти. Лимит: до 1,1 В.

VPP (VPPM) Voltage — напряжение, которое определяет надежность доступа к строке DRAM.

CLDO_VDDP Voltage — напряжение для DDR4 PHY на SoC. DDR4 PHY, или интерфейс физического уровня DDR4, преобразует информацию, которая поступает из контроллера памяти в формат, понятный модулям памяти DDR4.

Несколько нелогично, что снижение CLDO_VDDP часто может быть более выгодным для стабильности, чем повышение. Опытные оверклокеры также должны знать, что изменение CLDO_VDDP может сдвинуть или устранить дыры в памяти. Небольшие изменения в CLDO_VDDP могут иметь большой эффект, и для CLDO_VDDP нельзя установить значение, превышающее VDIMM –0,1 В. Tсли вы измените это напряжение, то потребуется холодная перезагрузка. Лимит: 1,05 В.

Vref Voltage — источник опорного напряжения оперативной памяти. «Настройка» взаимосвязи контроллера памяти и модуля памяти в зависимости от уровня напряжения, которое рассматривается как «0» или «1»; то есть напряжения, найденные на шине памяти ниже MEMVREF, должны рассматриваться как «0», а напряжения выше этого уровня должны считаться «1». По умолчанию этот уровень напряжения составляет половину VDDIO (около 0,500x). Некоторые материнские платы позволяют пользователю изменять это соотношение, обычно двумя способами: (1) «DRAM Ctrl Ref Voltage» (для линий управления с шины памяти; официальное название JEDEC для этого напряжения — VREFCA) и (2) «DRAM Ctrl Data Ref Voltage» (для строк данных с шины памяти; официальное название JEDEC — VREFDQ). Эти параметры настроены как множитель.

VTT DDR Voltage — напряжение, используемое для управления сопротивлением шины, чтобы достигнуть высокой скорости и поддержать целостность сигнала. Это осуществляется с помощью резистора параллельного прерывания.

PLL Voltage — определяет напряжение питания системы Фазовой АвтоПодстройки Частоты (ФАПЧ или PLL — Phase Locked Loop) и является актуальной лишь для повышения стабильности во время разгона системы с помощью BCLK. Лимит: 1,9 В.

CAD_BUS — САПР командной и адресной шины. Для тех, кто может тренировать память на высоких частотах (>=3466 МГц), но не может стабилизировать ее из-за проблем с сигнализацией. Я предлагаю вам попробовать уменьшить токи привода, связанные с «Командой и адресом» (увеличив сопротивление).

CAD_BUS Timings — задержка трансивера. Значения являются битовой маской (грубой / точной задержки). Аналог RTL/IOL в исполнении AMD. Имеют огромное влияние на тренировку памяти.

procODT — значение сопротивления, в омах, который определяет, как завершенный сигнал памяти терминируется. Более высокие значения могут помочь стабилизировать более высокие скорости передачи данных. Ограничение: нет.

RTT (время приема-передачи) — это время, затраченное на отправку сигнала, плюс время, которое требуется для подтверждения, что сигнал был получен. Это время задержки, следовательно, состоит из времени передачи сигнала между двумя точками. Настройка, которая отвечает за оптимизацию целостности сигнала. DRAM предлагает диапазон значений сопротивления нагрузки. Конкретное сопротивление приемника выводов DQ, представленное интерфейсу, выбирается комбинацией начальной конфигурации микросхемы и рабочей команды DRAM, если включено динамическое завершение на кристалле.

Geardown Mode — позволяет памяти уменьшать эффективную скорость передачи данных на шинах команд и адресов.

Power Down Mode — может незначительно экономить энергию системы за счет более высокой задержки DRAM, переводя DRAM в состояние покоя после периода бездействия.

BankGroupSwap (BGS) — настройка, которая изменяет способ назначения приложениям физических адресов в модулях памяти. Цель этого регулятора — оптимизировать выполнение запросов к памяти, учитывая архитектуру DRAM и тайминги памяти. Теория гласит, что переключение этого параметра может сместить баланс производительности в пользу игр или синтетических приложений.

Игры получают ускорение при отключенной BGS, а пропускная способность памяти AIDA64 была выше при включенной BGS.

Алгоритм настройки системы

Параметры procODT + RTT (NOM, WR и PARK) мы будем подбирать так, чтоб система имела минимальное кол-во ошибок. Тестовый пакет TM5 0.12 (Basic Preset). Безусловно, от всех ошибок мы не сможем избавиться, и для этого нам нужен будет следующий шаг.

Цель следующего шага — поиск самого оптимального напряжения для DRAM и SOC, при которых система будет иметь минимальное кол-во ошибок. Сначала подбираем напряжение для SOC, а затем для DRAM (калькулятор вам подскажет диапазон). Для отлова ошибок используем тестовый пакет TM5 0.12 (Basic Preset).

В половине случаев вы можете на данном этапе получить полностью стабильную систему. Если тестовый пакет TM5 0.12 не находит ошибок, то вы должны увеличить спектр тестовых программ для проверки стабильности. Вы можете использовать LinX, HCI, Karhu, MEMbench и другие программы. В случае если вышеописанные утилиты нашли ошибку, то вам стоит перейти к следующему шагу, отладочному.

На отладочном шаге главная цель — это изменение определенных таймингов, указанные на иллюстрации ниже.

На данном этапе вы должны проверить по очереди влияние каждого тайминга на стабильность системы. Примечание: я не рекомендую изменять все задержки сразу, постарайтесь набраться терпения. Если тестируемый тайминг никак не улучшает ситуацию, мы его возвращаем на место и проверяем по списку следующую задержку.

На этом шаге основной инструктаж по отладке системы для простых пользователей заканчивается. Дальнейшие шаги я могу посоветовать более опытным оверклокерам, которые знакомы с разгоном достаточно давно.

Тонкая настройка CAD_BUS

и корректировка дополнительных напряжений.

На каждой иллюстрации присутствуют списки параметров, которые мы используем или изменяем. Эти списки я сформировал так, чтобы более приоритетные настройки, которые могут помочь улучшить стабильность, вы проверили первыми. Безусловно, вы можете пойти своей дорогой, четких правил и закономерностей нет.

В BIOS процессоров AMD Ryzen 3000 Zen 2 замечены новые опции для разгона

В этом году AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 3000 3 поколения, возможно рассказав о них больше в середине года на Computex 2019. Компания пообещала, что процессоры будут идти на сокете AM4 и будут полностью совместимы с вышедшими ранее материнскими платами с этим сокетом. После этих заявлений, производители плат, ASUS и MSI, выпустили обновления BIOS, в которых добавлена поддержка инженерных образцов чипов Zen 2.

На выставке CES 2019 AMD рассказала о технических характеристиках процессоров и показала прототип нового процессора Ryzen 3 поколения на сокете AM4. Компания подтвердила, что процессоры будут созданы по мультичиповой технологии, что означает, что процессор будет состоять из двух 7-нм чиплетов, которые будут работать на 14-нм I/O-хабе через Infinity Fabric.

Есть две причины по которой AMD решила делать процессоры мультичиповыми. Во-первых, это позволяет компании использовать две разные технологии производства для создания одного процессора. В AMD рассчитали, что дешевле будет делать 7-нм лишь те части процессоров, которые получат нехилый прирост производительности от такого уменьшения — к примеру, ядра. Создавать остальные 14-нм части процессоров намного дешевле, так как технология производства довольно старая, а следовательно — дешевая. 14-нм I/O хабы, в теории, компании может предоставить ее партнер — GlobalFoundries.

Второй причиной является проводимая AMD политика уменьшения затрат на производство. Компания планирует увеличить количество ядер в процессорах до цифры выше восьми, а ставить 12-16 ядер на один 7-нм чиплет невыгодно. Для процессоров с 8 ядрами или меньше (которые, кстати говоря, очень хорошо продаются) можно использовать как раз один чиплет. Так AMD не будет использовать свои ценные 7-нм пластины зазря.

Главный минус этого метода заключается в том, что контроллер памяти физически не интегрирован в ядра процессора, в результате чего компании приходится использовать «интегрированно-дискретный» контроллер. Он расположен внутри процессора, но уже не на ядрах. AMD — не первая компания, кто провел такие хитрые манипуляции. Первое поколение процессоров Clarkdale от Intel было чем-то похожим — в них были раздельно работали ядра процессора и контроллер памяти с интегрированным графическим чипом.

Мы решили подробнее рассмотреть ранее упомянутое новое обновление BIOS. В нем мы нашли несколько новых настроек, которые будут эксклюзивны для процессоров Matisse и, возможно, для процессоров Threadripper. Раздел CBS был переименован с «Zen Common Options» на «Valhalla Common Options». Мы довольно часто слышали «Valhalla» и «Zen 2» в одном предложении, поэтому справедливо будет предположить, что это — платформа, на которой работает процессор Matisse на сокете AM4 и материнская плата на чипсете 500 серии.

Во время серьезных тестирований разгона памяти, Infinity Fabric может не справляться с увеличенной частотой памяти. Все это потому, что Infinity Fabric работает на частоте вашей памяти. Например, при использовании памяти DDR-3200 (которая работает на частоте 1600 МГц), Infinity Fabric будет именно на ее частоте — 1600 МГц. Так было у Zen и Zen+ и останется у Zen 2. В новом BIOS также появились опции новые UCLK: «Авто», «UCLK==MEMCLK» и «UCLK==MEMCLK/2». Последние две ориентированы на стабильный разгон памяти ценой снижения пропускной способности Infinity Fabric.

Функция Precision Boost Overdrive также получит небольшое обновление, благодаря которому у нее появится больше опций. AMD добавила еще одну функция — Core Watchdog, которая перезагружает систему при обнаружении ошибок, которые могли бы дестабилизировать работу компьютера.

У пользователей процессоров Matisse появится улучшенный контроль над активными ядрами. Теперь можно будет отключить целый чиплет или уменьшить количество активных ядер. У 64-ядерных процессоров Threadripper можно будет отключать до 6 из 8 чиплетов.

Самую интересную функцию мы оставили напоследок — теперь можно переключить используемое поколение PCI-Express, вплоть до четвертого. Это значит, что некоторые материнские платы с чипсетом 400 серии могут получить поддержку PCI-Express поколения 4.0 (мы рассматривали именно такую плату). Но есть небольшая загвоздка — плату придется перепрограммировать, используя сторонние инструменты. В среднем на «обновление» должно уйти примерно 15-20$.

Одна из страниц BIOS названа «SoC Miscellaneous Control» и на ней расположены довольно уже довольно стандартные для современных материнских плат настройки:

DRAM Address Command Parity Retry
Max Parity Error Replay
Write CRC Enable
DRAM Write CRC Enable and Retry Limit
Max Write CRC Error Replay
Disable Memory Error Injection
DRAM UECC Retry

ACPI Settings:

ACPI SRAT L3 Cache As NUMA Domain
ACPI SLIT Distance Control
ACPI SLIT remote relative distance
ACPI SLIT virtual distance
ACPI SLIT same socket distance
ACPI SLIT remote socket distance
ACPI SLIT local SLink distance
ACPI SLIT remote SLink distance
ACPI SLIT local inter-SLink distance
ACPI SLIT remote inter-SLink distance

В целом, можно сказать, что AMD дала любителям разгона множество новых опций, позволяющих разогнать не только сам процессор, но и отдельные его части.

X570 Crosshair VIII Hero: Relationship Between BIOS and Ryzen DRAM Calculator

I’ve never overclocked before and thought I’d start by overclocking the memory. I need some help mapping what the Ryzen DRAM Calculator (v 1.62):

says I should use to the fields in my X570 Crosshair VIII Hero’s BIOS.

Currently, everything related to overclocking in the BIOS is the default «Auto» except that I’ve set it to use the D.O.C.P. profile in the memory.

Processor: «Ryzen 2 gen» (which should be my Zen2 3700X)
Memory Type: Samsung B-die (I’m pretty sure — RAMMon says Samsung, the web says b-die)
Profile version: V1 (that’s what people say to use)
Memory Rank: 1 (ditto)
Frequency (MT/s): 3200 (that’s what the memory is rated for, so I used it as the safest)
BCLK: 100 (unchanged in BIOS)
DIMM Modules: 2
Motherboard: X570

I hit the purple «R-XMP» button at the bottom and it grabbed the timing information from my memory to complete the left column. I then hit the green «Calculate SAFE» button to get safe overclocking values.

DRAM Voltage: 1.35
SOC VOltage: 1.025
cLDO VDDG Voltage : 0.900
cLDO VDDP Voltage: 0.900
BGS: Disabled

I waded through my Crosshair VIII Hero’s BIOS (version 1105) and found most of the locations that equate to what 1usmus’ Ryzen DRAM Calculator gives. I’m including the information, below, in case it helps anyone else. Unfortunately, 1) I entered the data into OneNote and it’s doing its darnedest to make sure I can’t get the information out, and 2) I can’t get this forum to put lines between the table elements. So, this might not be the prettiest thing to look at. Sorry.

Remember, these numbers are for my memory on my motherboard. So, the raw numbers probably won’t help you. It’s the final column describing where to put those numbers in the BIOS that are relevant here.

DRAM Calculator’s Main Page

Voltage Block (voltage range)	Min	Rec	Max	BIOS Location: All under Extreme Tweaker
DRAM Voltage	1.34	1.35	1.36
SOC Voltage	0.975	1.025	1.05	«CPU SOC Voltage»?
cLDO VDDG Voltage	0.9	0.9	0.95	Can’t Find
cLDO VDDP Voltage	0.7	0.9	1.1

Misc Items	Value	BIOS Location
Power Down mode	Enabled	Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
Gear Down mode	Enabled	Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
Command Rate	1T	Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
BGS	Disabled	BankGroupSwap at Advanced > AMD CBS > UMC Common Options > DRAM Memory Mapping
BGS alt	Enabled	BankGroupSwap at Advanced > AMD CBS > UMC Common Options > DRAM Memory Mapping
FCLK	1600	Extreme Tweaker

Termination Block Omega	Rec	Alt 1	Alt 2	BIOS Location: All under Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
procODT	34.3	36.9	32
RTT_NOM	OFF	OFF	OFF
RTT_WR	OFF	OFF	OFF
RTT_PARK	RZQ/5(48)	RZQ/5(48)	RZQ/5(48)

CAD_BUS Block Omega	Rec	Alt 1	Alt 2	BIOS Location: All under Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
CAD_BUS ClkDrv	24	24	24	«MemCadBusClkDrvStren»?
CAD_BUS AddrCmdDrv	20	20	24	«MemCadBusAddrCmdDrvStren»?
CAD_BUS CsOdtDrv	20	24	24	«MemCadBusCsOdtDrvStren»?
CAD_BUS CkeDrv	24	24	24	«MemCadBusCkeDrvStren»?

Debug Voltages	Rec	Alt 1	Alt 2	BIOS Location: All under Extreme Tweaker > Tweaker’s Paradise
VDDP Voltage	900	855	815
VPP Voltage	2.5	2.48	2.525	«VPP_MEM Voltage»?
PLL Voltage	1.8	1.77	1.83	«PLL reference voltage» or «1.8V PLL Voltage» under Extreme Tweaker?

CAD_BUS Timings	Rec	Alt	BIOS Location: All under Extreme Tweaker > DRAM Timing Control
CAD_BUS AddrCmd		53	«MemAddrCmdSetup»?
CAD_BUS CsOdt		53	«MemCsOdtSetup»?
CAD_BUS Cke		53	«MemCkeSetup»?

Memory Interleaving + Tweaks	Value	BIOS Location
Memory Interleaving Size	2	Advanced > AMD CBS > DF Common Options > Memory Addressing
Memory Interleaving	Channel	Advanced > AMD CBS > DF Common Options > Memory Addressing
Channel Interleaving Hash	Enabled	Can’t Find
DRAM R1-R4 Tune	0/63	Extreme Tweaker > Tweaker’s Paradise
L1 Stream HW Prefetcher	Enabled	Advanced > AMD CBS > CPU Common Options > Prefetcher
L2 Stream HW Prefetcher	Enabled	Advanced > AMD CBS > CPU Common Options > Prefetcher
Super I/O Clock Skew	Disabled	Can’t Find
Opcache	Enabled	Can’t Find
Spread Spectrum	Enabled	«VRM Spread Spectrum» under Extreme Tweaker > External Digi+ Power Control or «SB Clock Spread Spectrum» in unknown location (found with F9)?
Memory Clear	Disabled	Advanced > AMD CBS > DF Common Options

PMU Training	Value	BIOS Location: All under Advanced > AMD CBS > DDR4 Common Options > Phy Configuration > PMU Training
DFE Read Training	Enabled
FFE Write Training	Enabled
PMU Pattern Bits Control	Manual
PMU Pattern Bits	A or 10
MR6VrefDQ Control	Auto
CPU Vref Training Seed Control	Auto

DRAM Calculator’s Power Supply Systems Page

CPU/VDDSOC/DRAM	Best DRAM Stability	For CPU too	BIOS Location: All under Extreme Tweaker > External Digi+ Power Control
CPU Load-Line Calibration	Level 2/3	Level 3/4
CPU Current Capability	110-130%	130-140%
CPU VRM Switching Frequency	Manual	Same as for DRAM
Voltage Frequency	200/300	300/400
CPU Power Duty Control	T.Probe	Same as for DRAM
CPU Power Phase Control	Power Phase Response	Same as for DRAM
CPU Power Thermal Control	120	Same as for DRAM
Manual Adjustment	Regular	Ultra Fast
VDDSOC Load-Line Calibration	Level 2/3	Same as for DRAM
VDDSOC Current Capability	120.00%	Same as for DRAM
VDDSOC Switching Frequency	Manual	Same as for DRAM
Switching Frequency (Fixed) (KHz)	300/400	Same as for DRAM
Phase Control	Manual/Optimized	Same as for DRAM
DRAM Current Capability	100.00%	120.00%
DRAM Power Phase Control	Extreme	Same as for DRAM
DRAM Switching Frequency	Manual	Same as for DRAM
Switching Frequency (Fixed) (KHz)	300/400	Same as for DRAM

Did you get this working / do you need help.

I’m not sure from second post. Your ram is Samsung b-die.

Thanks for the offer. I got about 2/3 of the way through without any problems whatsoever. I was seeing about a 6% improvement in memory benchmarks, but they appeared mostly after simply entering those new timings at the top of the list. Adding the various voltages and non-t-value things didn’t seem to be getting me anything more. So, I just stopped. For now, I’ve gone back to my regular old DOCP settings. I’m not sure if overclocking the memory is worth it at a system level (as opposed to a memory benchmark level), especially as I’m so clueless that I’m doing nothing but blindly following a recipe. I think I’ll just spend a good amount of time trying to actually understand what’s going with this before picking it up again. At least it should be easier to continue since I’ve found where most of the settings live in the BIOS.

But, again, thanks for the offer.

EDIT: oops. Maybe you can answer some of the questions I noted in my previous post:

Тест материнской платы MSI X470 Gaming M7 AC: плавное развитие (страница 2)

На плате установлено шесть слотов PCI-Express: три PEG и три PCIe x1.

Первый слот PEG (маркировка PCI_E2) является PCI-Express 3.0 x16 и подключен к процессору, при задействовании второго PEG или установке процессора Bristol Ridge или Raven Ridge переключается в режим x8;
Второй слот PEG (маркировка PCI_E4) является PCI-Express 3.0 x8 и подключен к процессору, при установке процессора Bristol Ridge или Raven Ridge не работает вообще;
Третий слот PEG (маркировка PCI_E6) является PCI-Express 2.0 x4 и подключен к набору системной логики AMD X470, при задействовании нижнего M.2 отключается;
Три PCI-E 2.0 x1 (PCI_E1, PCI_E3 и PCI_E5) подключены к набору системной логики AMD X470, при этом PCI_E3 и PCI_E5 делят между собой одну линию PCI-E, установка карты расширения в слот PCI_E3 отключает PCI_E5;
Верхнее посадочное место M.2 (маркировка M.2_1) подключено к процессору и при установке Summit Ridge, Pinnacle Ridge и Raven Ridge доступны несет четыре линии PCIe 3.0 (в том числе допускается установка PCIe SSD NVMe/AHCI SSD), при установке Bristol Ridge доступны только две линии PCIe 3.0, поддерживаются типоразмеры 22 х 24 мм, 22 х 60 мм и 22 х 80 мм;
Нижнее посадочное место M.2 (маркировка M.2_2) подключено к набору системной логики AMD X470 и несет две линии PCIe 3.0 и один SATA, поддерживаются типоразмеры 22 х 24 мм, 22 х 60 мм и 22 х 80 мм.

Первый и второй PEG оснащены защитными алюминиевыми кожухами, которые по замыслу инженеров должны принимать на себя нагрузку от тяжелых видеокарт с массивной системой охлаждения. Такая усложненная конструкция получила название «MSI PCI-E Still Armor». Третий PEG кожуха лишен, однако в его конструкции усиливающие элементы все-таки тоже имеются.

Аппаратная составляющая BIOS

На плате распаяна одна несъемная микросхема флеш-памяти BIOS Winbond 25Q128 объемом 128 Гбит и располагается около процессорного разъема.

Мегаслив топовой 3070 Gigabyte Aorus дешевле любого Палит

Рядом с ней мы видим колодку JSPI1 для подключения программатора, что позволяет производить прошивку микросхемы флеш-памяти напрямую при повреждении ее содержимого и невозможности запуска платы.

Возможности BIOS Setup

Setup BIOS

Версия BIOS – 1.2 (последняя на момент тестирования).

Тестовый стенд

Процессор: AMD Ryzen 7 2700X «Pinnacle Ridge»;
Система охлаждения: Thermaltake Water 3.0 Ultimate (CL-W007-PL12BL-A) с применением дополнительного крепления Corsair CW-8960046;
Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2;
Оперативная память:
- 2 х 8 Гбайт G.Skill TridentZ 16GB DDR4-3600 (F4-3600C17D-16GTZ; Samsung B-die; одноранговая);
- Silicon Power S50 64 Гбайт (JMicron JMF667H + 20 nm IMFT MLC SyncNAND + SVN146a; экземпляр из этого обзора);
- Toshiba OCZ Trion 150 960 Гбайт (Phison S10 + 15 нм 128 Гбит TLC TogleNAND Toshiba + SAFZ12.3; экземпляр из этого обзора);
- Samsung SM961 128 Гбайт (Samsung Polaris + MLC 3D V-NAND Samsung + CXZ7300Q; экземпляр из этого обзора);
- Адаптер USB 3.1 Gen1 – SATA 6 Гбит/с на базе контроллера JMicron JMS578;
Тест MSI X470 Gaming M7 AC

Точность установки напряжений

Для начала проверим точность установки напряжений на AMD Ryzen 2700X на частоте 4 ГГц, заодно посмотрим на работу LoadLine Calibration (в BIOS имеется выбор из восьми режимов, а также автоматическая регулировка материнской платой). Оперативная память – на частоте 3200 МГц с таймингами 16-16-16. Замеры напряжений осуществляется мультиметром, в качестве точек замера напряжений CPU Core Voltage и CPU SoC Voltage брались выводы с тыльной стороны платы под процессорным разъемом. Напряжение памяти – с выводов слотов DRAM на тыльной стороне платы.

Напряжение CPU Core Voltage (VCore)

реклама

Доступен программный мониторинг данного напряжения. В HWiNFO64 – Vcore.

В режиме нагрузки наиболее оптимальным (с точки зрения минимального разброса между напряжением в простое и под нагрузкой) является Level 3, по факту материнская плата его и устанавливает, смысла менять настройки не имеется. Точность программного мониторинга хорошая.

реклама

Напряжение CPU SoC Voltage (CPU NB Core)

Доступен программный мониторинг данного напряжения в HWiNFO64 – CPU NB/SoC.

реклама

Разница между режимами LLC мизерная, трогать настройки нет смысла. Точность программного мониторинга приличная.

Напряжение оперативной памяти (DRAM Voltage)

В HWiNFO64 отображается некий параметр DIMM, но его значение практически не изменяется в простое и под нагрузкой.

реклама

Напряжение устанавливается очень точно.

Нагрев и разгон

В штатном режиме температура с тыльной стороны материнской платы в области элементов цепей питания процессора под Blender (2.79 x64; свободно доступная демо-сцена Barcelona Pavilion) и LinX AVX доходит до 67°C и до 66°C соответственно.

В режиме «все настройки по умолчанию» под LinX AVX и Blender частота работы процессора в среднем составила около 3800 и 3960 МГц при нагрузке на все ядра (при активных в Windows режимах «Высокая производительность» и «Сбалансированный»):

Это не самые высокие частоты, которые могут быть при аналогичных условиях.

На печатной плате два тактовых генератора: ICS 9FGL1216AGLF и ICS 90B433AGLF, но подопытный процессор не удалось разогнать по базовой частоте. Материнская плата зависала уже при 105 МГц.

Зато MSI X470 Gaming M7 AC может похвастать программным мониторингом температуры цепей питания процессора.

Однако если сравнивать с показаниями пирометра, этот мониторинг отображает заниженные на 10-20 градусов значения.

Традиционный разгон через оперирование множителями у AMD Ryzen 7 2700X остановился на отметке 4200 МГц по процессору по всем ядрам и 3533 МГц по памяти:

Этот результат немного хуже, чем могут данные процессоры и оперативная память – на 77 МГц по памяти.

Полный список настроек, при которых удалось этого достичь:

CPU Core Voltage — 1.40 В (CPU Loadline Calibration Control в положении Auto)
CPU NB/SoC Voltage — 1.050 В (CPU NB Loadline Calibration Control в положении Auto)
CLDO_VDDP Voltage – 0.835 В
DRAM Voltage — 1.400 В
tCL — 16T
tRCDRD — 18T
tRCDWR — 18T
tRP — 18T
tRAS — 38T
tRFC — 720T
CR – 1T
procODT — 60 ohm.

В режиме максимального разгона температура с тыльной стороны платы в области элементов цепей питания процессора под LinX AVX доходит до 96 градусов Цельсия и не превышает эту отметку даже после нескольких часов тестирования. Под Blender (2.79 x64; свободно доступная демо-сцена Barcelona Pavilion) под конец теста (около 12 минут) температура доходит до 77°C.

Делаем вывод: плата MSI не нуждается в обдуве цепей питания даже при агрессивном разгоне самого старшего Ryzen в исполнении Socket AM4.

Интересно явление: в целом нагрев фаз питания над процессорным разъемом выше, чем на фазах сбоку. И греются именно фазы CPU Core Voltage (VCore), а не CPU SoC Voltage (CPU NB Core).

Заключение

MSI X470 Gaming M7 AC пришла на смену MSI X370 Gaming M7 ACK. Есть ли прогресс с технической точки зрения? Декоративной подсветки и несколькими пластиковыми кожухами стало меньше – кому как, на мой взгляд, это лишь в плюс. Исчез порт U.2 – в принципе, он бесполезен, так что и это можно счесть плюсом. Wi-Fi-карта теперь более плотно интегрирована в плату, не нужно озадачиваться ее установкой – это плюс. Кнопки на задней интерфейсной панели стали более адекватными – это тоже плюс.

У материнской платы достаточно подробный и точный программный мониторинг температур и напряжений. Как и прежде, от пользователя не требуется производить манипуляции с LLC. MSI X470 Gaming M7 AC не нуждается в обдуве цепей питания процессора даже со старшими моделями ЦП. А вот дальше есть замечания: не пошел разгон через тактовый генератор, разгон по памяти оказался слегка хуже ожидаемого.

Модель MSI пока только поступает в продажу, но ее стоимость достигает отметки $230 (около 20 тысяч в московской рознице), тогда как предшественница MSI X370 Gaming M7 ACK продавалась за $190 (примерно 13-15 тысяч в отечественной рознице). Новинка получилась качественным и добротным решением, но пока что предлагается по слегка завышенной цене.

По итогам обзора материнская плата MSI X470 Gaming M7 AC получает награду:

Источник

Источник

«Промежуточным звеном» у Intel был революционный по тем временам интерфейс Quick Pack Interconnect. В процессорах AMD линеек Zen и Vega используется интерфейс Infinity Fabric с высокой пропускной способностью. А в новой серии процессоров Matisse будет использоваться новая версия Infinity Fabric с повышенной в два раза пропускной способностью — до 100 ГБ/с. Это нововведение — необходимость, так как каждый I/O хаб должен будет работать с двумя 8-ядерными платами, а в случае с серверными процессорами EPYC — с 64 ядрами.

DRAM Address Command Parity Retry
Max Parity Error Replay
Write CRC Enable
DRAM Write CRC Enable and Retry Limit
Max Write CRC Error Replay
Disable Memory Error Injection
DRAM UECC Retry
ACPI Settings:

ACPI SRAT L3 Cache As NUMA Domain
ACPI SLIT Distance Control
ACPI SLIT remote relative distance
ACPI SLIT virtual distance
ACPI SLIT same socket distance
ACPI SLIT remote socket distance
ACPI SLIT local SLink distance
ACPI SLIT remote SLink distance
ACPI SLIT local inter-SLink distance
ACPI SLIT remote inter-SLink distance

CLDO_VDDP Control
Efficiency Mode
Package Power Limit Control
DF C-states
Fixed SOC P-state
CPPC
4-link xGMI max speed
3-link xGMI max speed

Источник

AMD X670/B650 Series

Freeze DF module queues on error

e item allows you to enable freezing of all DF queues on error and also forces a sync

ood on HWA even if MCAs are disabled.

DR Cstates

When DF Cstate feature is enabled, FW programs the registers required to enable this

feature. For auto option, it means this option will synchronized with Global C State.

PSP error injection support

[True] Select this item to enable error injection.

[Flase] Select this item to disable error injection.

UMC Common Options

Press [Enter] to congure UMC Common options.

DDR Options

Press [Enter] to congure DDR Options.

DDR Timing Conguration

Press [Enter] to adjust DDR Timing conguration.

DDR Controller Conguration

Press [Enter] to adjust DDR Controller conguration.

DDR Power Options

Press [Enter] to congure DDR Power options.

Power Down Eanble

Allows you to enable or disable DDR power down mode.

DDR RAS

Press [Enter] to congure DDR RAS options.

[True] Select this item to enable Memory Error Injection.

[False] Select this item to disable Memory Error Injection.

[Auto] Select this item to apply the default setting.

DDR ECC Conguration

Press [Enter] to adjust DDR ECC Conguration.

ECC

Allows you to enable or disable ECC. Auto will set ECC to be enabled.

Conguration options: [Auto] [Disabled] [Enabled]

DDR Security

Press [Enter] to congure DDR Security options.

Источник

AMD will launch its 3rd generation Ryzen 3000 Socket AM4 desktop processors in 2019, with a product unveiling expected mid-year, likely on the sidelines of Computex 2019. AMD is keeping its promise of making these chips backwards compatible with existing Socket AM4 motherboards. To that effect, motherboard vendors such as ASUS and MSI began rolling out BIOS updates with AGESA-Combo 0.0.7.x microcode, which adds initial support for the platform to run and validate engineering samples of the upcoming «Zen 2» chips.

At CES 2019, AMD unveiled more technical details and a prototype of a 3rd generation Ryzen socket AM4 processor. The company confirmed that it will implement a multi-chip module (MCM) design even for their mainstream-desktop processor, in which it will use one or two 7 nm «Zen 2» CPU core chiplets, which talk to a 14 nm I/O controller die over Infinity Fabric. The two biggest components of the IO die are the PCI-Express root complex, and the all-important dual-channel DDR4 memory controller. We bring you never before reported details of this memory controller.

AMD has two big reasons to take the MCM route for even its mainstream desktop platform. The first is that it lets them mix-and-match silicon production technologies. AMD bean-counters reckon that it’s more economical to build only those components on a shrunk 7 nanometer production process, which can benefit from the shrink; namely the CPU cores. Other components like the memory controller can continue to be built on existing 14 nm technologies, which by now are highly mature (= cost-efficient). AMD is also competing with other companies for its share of 7 nanometer allocation at TSMC.

The 14 nm I/O controller die could, in theory, be sourced from GlobalFoundries to honor the wafer-supply agreement. The second big reason is the economics of downscaling. AMD is expected to increase CPU core counts beyond 8 and cramming 12-16 cores on a single 7 nm slab will make carving out cheaper SKUs by disabling cores costly, because AMD isn’t always harvesting dies with faulty cores. These mid-range SKUs sell in higher volumes, and beyond a point AMD is forced to disable perfectly functional cores. It makes more sense to build 8-core or 6-core chiplets, and on SKUs with 8 cores or fewer, physically deploy only one chiplet. This way AMD is maximizing its utilization of precious 7 nm wafers.

The downside of this approach is the memory controller is no longer physically integrated with the processor cores. The 3rd generation Ryzen processor (and all other Zen 2 CPUs), hence have an «integrated-discrete» memory controller. The memory controller is physically located inside the processor, but is not on the same piece of silicon as the CPU cores. AMD isn’t the first to come up with such a contraption. Intel’s 1st generation Core «Clarkdale» processor took a similar route, with CPU cores on a 32 nm die, and the memory controller plus an integrated GPU on a separate 45 nm die.

Intel used its Quick Path Interconnect (QPI), which was cutting-edge at the time. AMD is tapping into Infinity Fabric, its latest high-bandwidth scalable interconnect that’s heavily implemented on «Zen» and «Vega» product lines. We have learned that with «Matisse,» AMD will be introducing a new version of Infinity Fabric that offers twice the bandwidth compared to the first generation, or up to 100 GB/s. AMD needs this because a single I/O controller die must now interface with up to two 8-core CPU dies, and up to 64 cores in their «EPYC» server line SKU.

Our resident Ryzen Memory Guru Yuri «1usmus» Bubliy took a really close look at one of these BIOS updates with AGESA 0.0.7.x and found several new controls and options that will be exclusive to «Matisse,» and possibly the next-generation Ryzen Threadripper processors. AMD has changed the CBS section title from «Zen Common Options» to «Valhalla Common Options.» We have seen this codename on the web quite a bit over the past few days, associated with «Zen 2.» We have learned that «Valhalla» could be the codename of the platform consisting of a 3rd generation Ryzen «Matisse» AM4 processor and its companion AMD 500-series chipset based motherboard, specifically the successor to X470 which is being developed in-house by AMD as opposed to sourcing from ASMedia.

When doing serious memory overclocking, it can happen that the Infinity Fabric can’t handle the increased memory speed. Remember, Infinity Fabric runs at a frequency synchronized to memory. For example, with DDR-3200 memory (which runs at 1600 MHz), Infinity Fabric will operate at 1600 MHz. This is the default of Zen, Zen+ and also Zen 2. Unlike earlier generations, the new BIOS offers UCLK options for «Auto», «UCLK==MEMCLK» and «UCLK==MEMCLK/2». The last option is new and will come in handy when overclocking your memory, to achieve stability, but at the cost of some Infinity Fabric bandwidth.

Precision Boost Overdrive will receive more fine-grained control at the BIOS level, and AMD is making significant changes to this feature to make the boost setting more flexible and improve the algorithm. Early adopters of AGESA Combo 0.0.7.x on AMD 400-series chipset motherboards noticed that PBO broke or became buggy on their machines. This is because of poor integration of the new PBO algorithm with the existing one compatible with «Pinnacle Ridge.» AMD also implemented «Core Watchdog», a feature that resets the system in case address or data errors destabilize the machine.

The «Matisse» processor will also provide users with finer control over active cores. Since the AM4 package has two 8-core chiplets, you will have the option to disable an entire chiplet, or adjust the core-count in decrements of 2, since each 8-core chiplet consists of two 4-core CCX (compute complexes), much like existing AMD designs. At the chiplet-level you can dial down core counts from 4+4 to 3+3, 2+2, and 1+1, but never asymmetrically, such as 4+0 (which was possible on first-generation Zen). AMD is synchronizing CCX core counts for optimal utilization of L3 cache and memory access. For the 64-core Threadripper that has eight 8-core chiplets, you will be able to disable chiplets as long as you have at least two chiplets enabled.

CAKE, or «coherent AMD socket extender» received an additional setting, namely «CAKE CRC performance Bounds». AMD is implementing IFOP (Infinity Fabric On Package,) or the non-socketed version of IF, in three places on the «Matisse» MCM. The I/O controller die has 100 GB/s IFOP links to each of the two 8-core chiplets, and another 100 GB/s IFOP link connects the two chiplets to each other. For multi-socket implementations of «Zen 2,» AMD will provide NUMA node controls, namely «NUMA nodes per socket,» with options including «NPS0», «NPS1», «NPS2», «NPS4» and «Auto».

With «Zen 2,» AMD is introducing a couple of major new DCT-level features. The first one is called «DRAM Map Inversion,» with options including «Disabled», «Enabled» and «Auto». The motherboard vendor description of this option goes like «Properly utilize the parallelism within a channel and DRAM device. Bits that flip more frequently should be used to map resources of greater parallelism within the system.» Another is «DRAM Post Package Repair,» with options including «Enabled», «Disabled», and «Auto.» This new special mode (which is a JEDEC standard) lets the memory manufacturer increase DRAM yields by selectively disabling bad memory cells, to replace them automatically with working ones from a spare area, similar to how storage devices map out bad sectors. We’re not sure why such a feature is being exposed to end-users, especially from the client-segment. Perhaps it will be removed on production motherboards.

We’ve also come across an interesting option related to the I/O controller that lets you select PCI-Express generation up to «Gen 4.0». This could indicate some existing 400-series chipset motherboards could receive PCI-Express Gen 4.0, given that we’re examining a 400-series chipset motherboard’s firmware. We’ve heard through credible sources that AMD’s PCIe Gen 4.0 implementation involves the use of external re-driver devices on the motherboard. These don’t come cheap. Texas Instruments sells Gen 3.0 redrivers for $1.5 a piece in 1,000-unit reel quantities. Motherboard vendors will have to fork out quite at least $15-20 on socket AM4 motherboards with Gen 4.0 slots, given that you need 20 of these redrivers, one per lane. We’ve come across several other common controls, including «RCD Parity» and «Memory MBIST» (a new memory self-test program).

One of the firmware setup program pages is titled «SoC Miscellaneous Control,» and includes the following settings, many of which are industry-standard:

DRAM Address Command Parity Retry
Max Parity Error Replay
Write CRC Enable
DRAM Write CRC Enable and Retry Limit
Max Write CRC Error Replay
Disable Memory Error Injection
DRAM UECC Retry
ACPI Settings:
o ACPI SRAT L3 Cache As NUMA Domain
o ACPI SLIT Distance Control
o ACPI SLIT remote relative distance
o ACPI SLIT virtual distance
o ACPI SLIT same socket distance
o ACPI SLIT remote socket distance
o ACPI SLIT local SLink distance
o ACPI SLIT remote SLink distance
o ACPI SLIT local inter-SLink distance
o ACPI SLIT remote inter-SLink distance
CLDO_VDDP Control
Efficiency Mode
Package Power Limit Control
DF C-states
Fixed SOC P-state
CPPC
4-link xGMI max speed
3-link xGMI max speed

All in all, AMD Ryzen «Matisse» promises to give advanced and enthusiast users a treasure-chest of tuning options. Thanks again to Yuri «1usmus» Bubliy, who contributed significantly to this article.

Источник

acm_fan:(да, автор, привет передаю — спасибо за спрятанную колонку со средним значением частот ядер)

а я тебе передать привет забыл… это ж ты мне говорил про SMU, что ничего не поделать , а это для тебя и Романа ответ реальность
средней колонки нет,но есть результат по синглу, который замеряется не за доли секунды, а за определенный отрезок времени (почти 10 минут в случае CB20)
у вас сударь висит HWBOT OC Team под ником , но тем не менее то «скрины слишком большие» то «эта всьо всплески»

_______

UPD к материалу

46.3 множитель будет в случае 3900Х если зашить мод SMU , а если сюда добавить BCLK то получается 4717 мгц для однопотока

спойлер

напряжение при этом не перелазит дефолт черту

Отправлено спустя 8 минут 18 секунд:

Vad1mk:1usmus, немного не по теме, можно ли таким же способом в HEX-редакторе вернуть pciex v4 со «старых» в более новые прошивки на б350 чипсете? Вчера смотрел вашу тему на ов.нет, где про редактирование, по идее если они просто скрыли такой вариант в менюхе то это изи, а вот если они вырезали то надо искать что и откуда они убрали
пс. надо будет самому сегодня чекнуть первый вариант со скрытием параметра.

буду откровенным — я не проверял где эти разделы находятся и насколько они спрятаны
сейчас первоочередная задача была показать где буст спрятался

Отправлено спустя 2 минуты 45 секунд:

daem0ns:
ээ может наоборот — драйвер чипсета ?

это пасхалка
p.s. мне приятно что читаете внимательно и полностью

Отправлено спустя 6 минут 12 секунд:

Megaclite:
Настолько задрали планки буста, что началась деградация
Надо было всем камням в спеках срезать по 100мгц, меньше бы вони было и никто бы не возмущался, да и это было бы честно.
А то этот буст на Zen2 — как неуловимый Джо

3900х 3,8/4,5
3800X 3,9/4,4
3700X 3,6/4,3
3600Х 3.8.4.3
3600 3.6/4.1

Возможно перестарались, а возможно эта беда из-за неверной заводской маркировки ядер, которая далека от совершенства и нагружаются те ядра, которые физически это не могут при этом качественные просто «массовка».
Должны быть некоторые подвижки с релизом 3950Х , но это в любом случае плохо и так не должно быть. Как некоторые камрады тут писали , если б это случилось у интел — их бы сожрали а тут такая серьезная поблажка и кредит ожидания доработки продукта. При чем кредит длинной в квартал

Источник

Clear=1: Clears a previously injected error. This property must be combined with one of the other properties indicating the previously injected error to clear.

Temperature: Injects an artificial media temperature in degrees Celsius into the module. The firmware that is monitoring the temperature of the module will then be alerted and take necessary precautions to preserve the module. The value is injected immediately and will override the firmware from reading the actual media temperature of the device, directing it to use this value instead. This may cause adverse reactions by the firmware and result in an alert or log.

Note: The injected temperature value will remain until the next reboot or it is cleared. The media temperature is an artificial temperature and will not cause harm to the part, although firmware actions due to improper temperature injections may cause adverse effects on the module. If the Critical Shutdown Temperature or higher is passed in, this may cause the module firmware to perform a shutdown in order to preserve the part and data. The temperature value will be ignored on clear.

Poison: The physical address to poison.

Note: The address must be 256 byte aligned (e.g., 0x10000000, 0x10000100, 0x10000200…).

Poison is not possible for any address in the PM region if the PM region is locked. Injected poison errors are only triggered on a subsequent read of the poisoned address, in which case an error log will be generated by the firmware. No alerts will be sent.

This command can be used to clear non-injected poison errors. The data will be zero’d after clearing. There is no requirement to enable error injection prior to request to clear poison errors.

The caller is responsible for keeping a list of injected poison errors in order to properly clear the injected errors afterwards. Simply disabling injection does not clear injected poison errors. Injected poison errors are persistent across power cycles and system resets.

PoisonType: The type of memory to poison. One of:

PatrolScrub: Injects a poison error at the specified address simulating an error found during a patrol scrub operation, which is indifferent to how the memory is currently allocated. This is the default.

MemoryMode: Injects a poison error at the specified address currently allocated in Memory Mode.

AppDirect: Injects a poison error at the specified address currently allocated as App Direct.

Note: If the address to poison is not currently allocated as the specified memory type, an error is returned.

PackageSparing=1: Triggers an artificial package sparing. If package sparing is enabled and the module still has spares remaining, this will cause the firmware to report that there are no spares remaining.

PercentageRemaining: Injects an artificial module life remaining percentage into the persistent memory module. This will cause the firmware to take appropriate action based on the value and if necessary generate an error log and an alert and update the health status.

FatalMediaError=1: Injects a fake media fatal error which will cause the firmware to generate an error log and an alert.

NOTE: When a fatal media error is injected, the BSR Media Disabled status bit will be set, indicating a media error. Use the disable trigger input parameter to clear the injected fatal error.

NOTE: Injecting a fatal media error is unsupported on Windows. Please contact Microsoft for assistance in performing this action.

DirtyShutdown=1: Injects an ADR failure, which will result in a dirty shutdown upon reboot.

Источник

I’ve just received most parts for my new desktop (the Asrock Rack system I was testing my ECC on previously will become my NAS). This is a MSI MEG Unify x570 mobo + Ryzen 3900x.

I did a quick test (on Windows 10 only) with the ECC memory from my NAS on this MSI mobo as well:

MSI does run with the ECC memory
But it doesn’t support the ECC functions at all. All programs that previously reported functioning ECC memory on the Asrock Rack, say there is no Error Correction on the MSI. Aida64 is the most precise and says «ECC: Supported, Disabled»
It also (logically) didn’t report any memory errors after running prime95 with unstable memory settings
Anandtech actually reported the same in their MSI x570 Godlike review (which should be similar to the Unify and Ace)

Although it seems like this result is even worse, I actually think it is better to have it disabled then to have enabled but not working (actually pretending to have it).
Asus (Pro WS X570-ACE for example) and Gigabyte (Aurus Prod for example) say some of their boards have full ECC support. Asus says «depending on the CPU», but nowhere specifies which CPUs. Gigabyte say Ryzen-3000 and Ryzen-2000-pro (which is weird, because according to AMD there is no difference in ECC capability between pro and none pro). Anyway, I don’t have Asus or Gigabyte, so I can’t test those…

Would be nice if someone could…
With all the knowledge I gathered so far (and shared in this thread), it was less then a day work.

I have some good news, which should make reproducing (and validating after fixing) the issue a lot easier for Asrock Rack! It seems like Passmark have updated their MemTest86 product from version 8.2, which didn’t fully support Ryzen 3000, to version 8.3, which does fully support Ryzen 3000 (they forgot to put it in the changelog though).

This is very interesting, as MemTest86 Pro (not the Free version) supports ECC Injection:

ECC injection: Enabled/Disabled (Pro version only) — if CC detection/correction is supported/enabled and CC injecton is supported by the system this option enables/disables injecton of CC errors to simulate how the system responds to real CC errors. CC errors are injected at the start of each individual test. If CC injection is successful the details of the CC error shall be reported and displayed on screen as if an actual CC error was detected.

Notes Although ECC injection may be supported by your hardware, it may be locked by the BIOS. Some BIOS may allot you to unlock the ECC injection feature in the BIOS setup.

And Asrock Rack did do very well on that regard, as there is an option in the BIOS called “Disable Memory Error Injection”:

After setting this BIOS setting to false and enabling “ECC Injection” in MemTest86:

I ‘ve ran MemTest86 and it re-produces the issue perfectly:

As you can see, it successfully injects ECC errors, but doesn’t detect them, which is exactly the same as I was seeing when trying to trigger memory errors using unstable settings.
https://www.passmark.com/forum/memtest86/5984-how-do-you-verify-ecc-error-injection-working

Also I am very curious if this is only a Ryzen 3000 issue, as the motherboard was initially designed for Ryzen 1000 and Ryzen 2000 CPUs alone. Perhaps ECC does work for those older CPUs. Unfortunately I don’t have such a CPU to try this on (feel free to send me one for testing ).

I’ve forwarded this info to Asrock Rack…

1577240017845.png

159.2 KB

· Views: 2
1577240020701.png

159.2 KB

· Views: 2

Bad news I’m afraid… I’ve received a response from Asrock Rack, with «official statement» from AMD on this, regarding ECC on this mobo (and AM4 in general):

Dear Mastakilla,

So many thanks for you detail experience.
We will share this information to RD 

However we got AMD official respond today

* AM4 support ECC function
* AM4 does not support ECC error reporting function

Here is the conclusion:
AM4 platform CPU (Ryzen 1000,2000,3000 series) can all support ECC correction, but not ECC report function

Best regards,
Kevin Hsiueh
Asrock Rack Incorporation

To which I responded:

Hi Kevin,

Thanks for getting back to me!

That is very unfortunate news…

Does this mean that the sensors for “DRAM ECC Error A1/A2/B1/B2” in the IPMI Event Log are unused and always will remain empty, even if memory errors do occur?
Do you know why these sensors then exist on this board? Were they simply copied over from an existing Intel /TR4 / Epyc Board, without testing them? Or were they added explicitly, but weren’t you aware of this missing feature (and also didn’t test it)?

Kind regards,

Mastakilla

And their response:

Dear Mastakilla,

According to AMD, X470 is desktop MB, and our QT won’t test ECC report function on desktop MB.
We follow AMD POR to writes specification.
In order to prevent misunderstanding, we will also remove ”DRAM ECC Error A1/A2/B1/B2” in the IPMI Event Log”.
Thanks for doing so many test and kind remind, and we will pay more attention on similar case in the future.

Best regards,
Kevin Hsiueh
Asrock Rack Incorporation

So no ECC reporting is supported…

Not entirely sure of this, but doesn’t this mean that:

there is no way to know for sure ECC is actually doing something or to validate that it actually works (even for Asrock Rack or AMD themselves).
there is no way to know if your memory is stable or not (ECC might be correcting errors all the time without you knowing about it). This is especially relevant if you want to overclock it.

I’m also not entirely sure all of this is true. Wendell told me he knew about people who reported logged error corrections on Ryzen. Perhaps AMD / Asrock Rack told me this to stop asking annoying questions about it? I certainly hope so (please prove me wrong)

that really makes no sense, when ECC support was one of the boasting rights. it had made the homelab community so excited. much disappoint.

Entz

Well-known member

Joined: Jul 17, 2011

Messages: 1,878

Location: Kelowna

that really makes no sense, when ECC support was one of the boasting rights. it had made the homelab community so excited. much disappoint.

It doesn’t mean its not working, the BMC/Windows cant log that it is .

Its one of those things you will just have to trust is working if its enabled and go with it. logged corrections are exceptionally rare as is (One server of mine has logged 1 correction in 5 years)

mmm…but all the info shows that ECC may or may not be working, it’s spotty at best, likely not being used.

Entz

Well-known member

Joined: Jul 17, 2011

Messages: 1,878

Location: Kelowna

Of course you need a board that supports it, its not transparent there are lots of things that need to be in place. Including the traces on the motherboard for the check bit pins. Intel is no different, though they force you to go with a new , and functionally identical and most likely way more expensive, chipset.

However if the board supports it and the ECC support is showing as enabled it is working. You just don’t get reporting. That much is confirmed.

I do agree it is super disappointing though and pretty stupid but I still am holding out hope this is more of a Agesa/Bios issue that AMD can fix . Will is the bigger problem, there is like 2 AM4 «server» boards. I just don’t think its a market they care about or likely can win in. Better served to put out a 4C8T or 8C16T Threadripper.

I wonder if this is why Tyan all but abandoned their EX S8015. There was a lot of fanfair then poof. Feedback was likely it just doesn’t work in the way customers want it to.

/Soapbox
You should never overclock ECC memory or any server stuff anyways, the whole point is 24/7 stability not «maybe stable». If your gonna play Russian roulette with your data I don’t see why you would even go with the trouble of using ECC. Plug and pray and hope your backups are good.

Last edited: Dec 27, 2019

Korenad

New member

Joined: Feb 15, 2020

Messages: 1

I’m also not entirely sure all of this is true. Wendell told me he knew about people who reported logged error corrections on Ryzen. Perhaps AMD / Asrock Rack told me this to stop asking annoying questions about it? I certainly hope so (please prove me wrong)

Definitely it’s not true for all AM4. What about this initial article? We can see screenshots with the error messages reports. Perhaps AMD answers means only IPMI logging?

It is noteworthy, the ASrock x570 Taichi in the manual disappeared BIOS options for ECC, which were in versions x370 and x470.

But it’s still represent in the x570 ASUS.

I don’t have any AM4 motherboard. I’m just looking for motherboard to buy for me for Ryzen 3900-3950 with ECC support. Therefore I saw this discussion.

diversity

Member

Joined: Apr 8, 2020

Messages: 6

@Mastakilla, exactly what server grade x470 asrock rack mobo did you mention in your first message in this thread?

I have been trying now with an ASrock Rack X470D4U (latest bios with ECC enabled, ECC injection enabled, Platform First error handling disabled) with a Ryzen 9 3950x with no luck.
I am using Passmark Memtest pro 8.4 rc2 Build 1001 but Passmark is still troubleshooting on the basis of my debug logs.

AMD is assuring me that a previous setup I tried
Asrock x570 (AMD AM4 socket, AMD X570 Chipset ) Creator with a Ryzen 9 3950x
does support ECC correction and reporting but I started using memtest86 pro after I had returned that setup.
I am willing to try that setup again in case the audience here will find that useful.

Anyway could it be the problem is not the CPU or Bios persee but perhaps other components?
I have for one on my X470D4U mobo the following:
Processor System
CPU — AMD AM4 Socket Ryzen™ PRO/ Ryzen™ 2nd and 3rd generation series processors
Socket — AM4 PGA 1331
Chipset — AMD Promontory X470

Humbly, I barely understand half of what you guys are talking about, however, if I’m to build a video editting rig, ECC is better even if I’m not getting reports?

Источник

Обновлено: 08.02.2023

Если ты собрал или собираешь систему на Райзен, ты должен понимать от чего зависит работа такой системы.
AMD нам бесплатно предлагает поднять производительность ПК примерно на 15-20%, но надо кое куда «ткнуть», причём всего, пару раз.
Собственно, те, кто выбрал для себя платформу АМ4, уже готовы к погружению в Bios 😊.

Все на ваш страх и риск, ответственность за выход из строя того или иного компонента будет лежать только на вас! Перед сохранением обязательно проверяйте то, что было изменено!

На примере своего железа, распишу основные моменты.
Статья для новичков, опытные могут добавить информацию (желательно с фото) в комментариях.

Конфиг >
Материнка MSI B450 GAMING PLUS (GAMING значит больше FPS) 🤣.
ЦПУ AMD RYZEN 5 2600.
ОЗУ Самый дешевый Kingston 2133-2400 мгц 2х8 gb.

Тут я гнал уже на материнской плате Asus Strix F gaming.

Итак, если ваша оперативная память поддерживает E xtrim M emory P rofile
(XMP) вы можете выбрать тот профиль, который вам нужен. В матерях от АСУС этот пункт называется D.O.C.P.
Нажимаем A-xmp, кнопка в верхнем левом углу, далее на кнопку Game Boost.

Готово! Проц разгонится до 3.85 Ггц по всем ядрам, а память примет значение выбранного профиля. Больше ничего крутить не надо, сохраняем и загружаемся в систему.

Проходим стресс тесты (аида, осст, мемтест, линпак и другие), обязательно тестируем в играх (например у меня память завелась на 3400, стабильно работала в винде и программах, а в играх вылетала спустя час).

Далее информация для тех, кому мало такого разгона проца и оперы,
и у кого ОЗУ не завелась на XMP (либо отсутствует вовсе).

мой хмп профиль — слёзы, 2133 и 2400 а что вы хотели от самых дешёвых кингстонов? Тем не менее +1000 мгц на память стабильно.
мой хмп профиль — слёзы, 2133 и 2400 а что вы хотели от самых дешёвых кингстонов? Тем не менее +1000 мгц на память стабильно.

Разгонять память можно на любом чипсете, проц на всех кроме A320.
Прежде всего, убедитесь в хорошем охлаждении компонентов и продуваемости вашего корпуса. Убедитесь в надёжности питальника вашей материнской платы!

> Итак, как указано на картинке, поставьте Expert mode, добавится строчка Memory Retry Count — количество попыток старта. Для экономии времени, я оставил значение «1» (по умолчанию 5).

Нам нужна строка Memory try it. Данная функция есть только у MSI (если не ошибаюсь)
Нам нужна строка Memory try it. Данная функция есть только у MSI (если не ошибаюсь)

В данном пункте мы можем выбрать частоту и тайминги оперативной памяти, всё остальное материнка сделает за нас.

3200 cl 16 18 18 18 36-38 это средние значения, на которых память заведётся практически всегда, на данном чипсете, с процами второго поколения.
3200 cl 16 18 18 18 36-38 это средние значения, на которых память заведётся практически всегда, на данном чипсете, с процами второго поколения.

Если у вас материнские платы от других компаний, там данная функция может отсутствовать или называться по-другому.

В любом случае, всё можно сделать ручками, сложного ничего нет.
Выбираем нужную частоту, допустим 3200, заходим в расширенные конфигурации памяти, выставляем тайминги как указано на картинке.

Обязательно поднимаем вольтаж на память «DRAM Voltage» или Dram voltage control — в платах от Gigabyte, до 1.4В. Далее мы его обязательно понизим.

Если всё запустилось, всё работает, возвращаемся в биос, сбавляем напругу и тестируем. У меня работает — 1.344В (первое фото)
на частоте 3333 Мгц. Можно и меньше, я, если честно, пока не тестировал.

3333 Мгц тайминги 16 17 17 17 36 1Т tRC 51. Хотелось бы лучше, но и так неплохо.
3333 Мгц тайминги 16 17 17 17 36 1Т tRC 51. Хотелось бы лучше, но и так неплохо.

Если вас всё устраивает, всё протестировано и отлично работает, можете оставлять как есть.

Если у вас чешутся ручонки 😊 и вам МАЛО, то пишите в комментариях , я выпущу другую статью, где телодвижений потребуется больше!
Сами понимаете, описывать весь процесс в статье под названием «Минимум телодвижений» — противоречить.

Разгон процессора, а так же видеокарты мы рассмотрим позже, всё сравним и сделаем выводы. Подписывайся на канал, оставляй свои комментарии.
Ну можешь еще и лайк поставить, я буду рад!

Чтобы понять, что не так с режимом DDR4-4000 (и более скоростными) в Ryzen 5000, нужно немного углубиться в их внутреннее устройство. Процессоры этого семейства собраны из чиплетов двух типов – 7-нм восьмиядерных CCD-чиплетов, которые содержат внутри себя вычислительные ядра, и 12-нм чиплета IOD, в котором находятся контроллеры памяти, PCIe 4.0 и некоторых других внешних интерфейсов. Соединяются чиплеты между собой специальной 32-битной шиной Infinity Fabric, которая работает на своей независимой частоте.

Поскольку контроллер памяти в Ryzen физически оторван от процессорных ядер, он также имеет свою рабочую частоту. И в сумме всё это приводит к тому, что скорость работы подсистемы памяти определяется сразу тремя частотами: частотой модулей памяти, частотой контроллера памяти и частотой шины Infinity Fabric, связывающей контроллер с процессорными ядрами и L3-кешем.

Естественно, максимальная производительность всего этого комплекса достигается в том случае, когда Infinity Fabric, контроллер памяти и сама память работают синхронно, то есть на одинаковой частоте, однако добиться этого для любых вариантов модулей DDR4 SDRAM невозможно. Но AMD хотя бы постаралась, чтобы правило синхронного тактования соблюдалось в максимально возможном количестве случаев. И если в системе используется DDR4-3600 или менее скоростная память, то синхронность достигается автоматически. Но для более быстрых модулей памяти всё получается уже иначе.

Частота памяти (mclk)	Частота контроллера (uclk)	Частота Infinity Fabric (fclk)
До DDR4-3600	mclk до 1800 МГц	uclk = mclk	fclk = mclk
DDR4-3600	mclk = 1800 МГц	uclk = 1800 МГц	fclk = 1800 МГц
После DDR4-3600	mclk выше 1800 МГц	uclk = mclk/2	fclk = 1800 МГц

В таблице выше показано, как ведут себя частоты контроллера памяти и шины Infinity Fabric при переходе через режим DDR4-3600. В более скоростных режимах частота Infinity Fabric перестаёт расти вслед за частотой памяти и остаётся на отметке 1800 МГц, активируя асинхронность.

Что касается контроллера памяти, то его частота связана с частотой памяти, но он может работать как на частоте памяти, так и на половине её частоты. При этом есть и ещё одно условие: его частота не может быть выше частоты Infinity Fabric. В результате если частота Infinity Fabric перестаёт соответствовать частоте памяти, контроллер памяти вынужден переходить в более медленный режим половинной частоты. В итоге получается два принципиально различных варианта: либо всё работает синхронно и всё хорошо, либо все частоты, связанные с подсистемой памяти, выходят из связки, и это порождает дополнительные и довольно весомые задержки. Именно из-за них мы и наблюдаем снижение производительности Ryzen 7 5800X при установке в систему DDR4-4000.

Однако есть и ещё один важный нюанс. Описанная выше связь частот – это механизм, который реализован в системах на базе процессоров Ryzen 5000 по умолчанию. В действительности же у пользователя есть доступ как к изменению частоты Infinity Fabric вручную, так и к смене режимов тактования контроллера памяти – синхронно с модулями DDR4 SDRAM или на половинной частоте.

В результате пользователь сам может попытаться включить производительный синхронный режим для более быстрых, нежели DDR4-3600, вариантов памяти. И в ряде случаев это действительно работает. Так, благодаря ручной настройке частот с Ryzen 5000 может синхронно работать не только DDR4-3600, но и более быстрая DDR4-3800 (чем мы и воспользовались для тестов в предыдущем разделе). В этом случае достаточно вручную зафиксировать частоту Infinity Fabric на значении 1900 МГц, и это чаще всего будет работать без каких-либо проблем. Однако для более быстрых вариантов памяти, таких как DDR4-4000, добиться стабильности в синхронном режиме уже почти невозможно.

Когда AMD анонсировала процессоры семейства Ryzen 5000, она обещала, что с ними при удачном стечении обстоятельств сможет работать синхронно и DDR4-4000, то есть утверждалось, что частота 2000 МГц для шины Infinity Fabric вполне реальна.

Однако это утверждение не прошло проверку жизнью. Установить частоту Infinity Fabric и контроллера памяти в 2000 МГц возможно, но при таких настройках в операционной системе начинают фиксироваться множественные ошибки WHEA (Windows Hardware Error), которые связаны с искажением данных, передаваемых по Infinity Fabric. В большинстве своём эти ошибки исправляются механизмами Windows 10, однако некоторые из них могут привести к краху системы и появлению «синих экранов». Иными словами, система, работающая в таком состоянии, не может считаться стопроцентно стабильной, и максимально доступным синхронным режимом памяти для процессоров Ryzen 5000 следует считать DDR4-3800, а не DDR4-4000.

Чтобы оценить штраф, который налагается при отключении синхронного режима памяти, мы протестировали, как Ryzen 7 5800X работает с DDR4-3800 при трёх схемах тактования: 1900:1900:1900 – когда частоты памяти, Infinity Fabric и контроллера памяти совпадают; 1900:1900:950 – когда память и Infinity Fabric работают синхронно, но контроллер переведён в режим половинной частоты; 1900:1800:950 – когда Infinity Fabric работает на асинхронной частоте 1800 МГц.

Кроме того, попутно мы попытались ответить на вопрос о целесообразности разгона Infinity Fabric в системах, где память работает на более низкой частоте. На тех же графиках присутствуют результаты, полученные при использовании в системе DDR4-3200 в трёх режимах: 1600:1600:1600 – полностью синхронном; 1600:1900:1600 – асинхронном при разгоне Infinity Fabric до 1900 МГц; 1600:1900:800 – асинхронном, где Infinity Fabric разогнана, а контроллер памяти заторможен до половинной частоты. Все тесты проведены с двумя модулями по 16 Гбайт.

Из результатов синтетических тестов видно, что нарушение синхронности в трёх частотах приводит не столько к падению практической пропускной способности подсистемы памяти, сколько к увеличению задержки. В конечном итоге латентность возрастает почти на 20 %, причём основная часть этого штрафа возникает при включении в контроллере памяти режима половинной частоты, а вовсе не тогда, когда частота Infinity Fabric перестаёт совпадать с частотой памяти.

В приложениях использование асинхронных режимов не кажется опасным для производительности. Существенное падение быстродействия заметно только при архивации. Однако в целом видно, что отсутствие согласованности между частотами ни к чему хорошему не приводит. Даже разгон частоты Infinity Fabric выше частоты памяти оказывает на итоговую производительность негативное влияние.

Игры реагируют на асинхронность довольно болезненно. Разница в игровой производительности системы с равными частотами на магистрали «процессор—память» и этой же системы, где все три частоты (память, Infinity Fabric, контроллер) разные, составляет в среднем 5 %. Причём удар по FPS наносит как снижение частоты контроллера памяти, так и отсутствие согласованности между частотой памяти и Infinity Fabric.

В итоге получается, что использовать с Ryzen 7 5800X память в режимах быстрее DDR4-3800 действительно не имеет смысла. При этом нужно обязательно следить, чтобы соблюдалось равенство частоты памяти, частоты Infinity Fabric и частоты контроллера памяти. Проверить правильность их тактования можно диагностическими утилитами, например в HWINFO64.

Заодно там же стоит проконтролировать отсутствие ошибок WHEA, которые появляются в системах на базе Ryzen 5000 при переразгоне Infinity Fabric.

Раз мы сегодня говорим обо всех факторах, которые влияют на производительность памяти и в конечном итоге всей системы, обойти стороной тайминги просто невозможно. В процессорах Ryzen 5000, основанных на микроархитектуре Zen 3, произошли значительные изменения, самым заметным из которых стало объединение восьми ядер в одном CCX-комплексе. Это привело к удвоению размера L3-кеша, адресуемого каждым вычислительным ядром, что, в свою очередь, повлекло за собой снижение усреднённых задержек, которые возникают при обращениях процессора к данным. В теории это могло бы означать и снижение влияния на производительность таймингов памяти, которое в процессорах прошлого поколения было определённо заметным.

Но простой тест позволяет убедиться, что схема таймингов, с которой работает тот или иной комплект памяти, продолжает влиять на быстродействие всей системы. Чтобы убедиться в этом, мы протестировали 32-Гбайт комплект DDR4-3600, состоящий из двух модулей, с четырьмя различными схемами таймингов, начиная с 14-14-14-28 и заканчивая 20-20-20-40. Результаты получились вполне показательными.

Не слишком выигрывают от снижения таймингов и приложения. Даже если сравнивать между собой результаты, полученные с худшей и лучшей схемой задержек, то получится, что максимальный разрыв в производительности достигает лишь 5 %. Причём такая разница наблюдается всего единожды – при измерении скорости архивации данных.

Но для игр тайминги всё-таки кажутся довольно важной характеристикой. Кадровая частота может различаться на величину до 6 % в относительном выражении. Таким образом, выбор памяти с агрессивными настройками может быть вполне оправдан. Однако нельзя не сделать важную оговорку о том, что те самые 6 % разницы, которые мы увидели при переходе от максимально вялой схемы 20-20-20-40 к очень бодрым 14-14-14-28, можно было бы получить за счёт увеличения частоты работы памяти на 400-500 МГц. Это создаёт впечатление, что частота памяти – более важная характеристика, нежели её задержки.

Большинство пользователей не занимается тонкой настройкой таймингов памяти, полагаясь на XMP-профили. И это вполне закономерно: профили XMP как раз и были введены в употребление для того, чтобы снять с пользователей груз по подбору идеальных параметров памяти, которые позволят выжать из имеющихся модулей максимум возможного. Однако из-за того, что профили XMP делаются универсальными и способными подойти для совершенно различных систем, предлагаемые ими установки всегда можно улучшить, и нередко – весьма существенно. Это касается как первичных таймингов, которые указываются в спецификациях модулей, так и вторичных параметров, которые в действительности тоже могут сильно повлиять на производительность, – в конечном итоге после тщательной настройки рассчитывать можно как минимум на 5 % дополнительного прироста FPS в играх.

Другое дело, что заниматься подгонкой многочисленных параметров подсистемы памяти, число которых превышает три десятка, захотеть могут лишь только самые отчаянные энтузиасты, которые готовы тратить на идеальную подгонку настроек своей сборки даже не часы, а дни и недели. К счастью, существует довольно простой путь, как можно срезать этот угол, – в этом может помочь полезная утилита DRAM calculator for Ryzen, созданная хорошо известным (в узких кругах) разработчиком Юрием Бублием (1usmus).

Утилита DRAM calculator for Ryzen предлагает заранее подобранные оптимизированные профили настроек для многих распространённых комплектов памяти. Достаточно указать базовые характеристики комплекта – тип чипов, лежащих в его основе, версию печатной платы DIMM, объём модулей и их ранговость, – как программа предложит свою схему рекомендуемых таймингов, которую останется лишь перенести в BIOS Setup. Естественно, стабильность работы при этом не гарантируется, но в большинстве случаев DRAM calculator for Ryzen предлагает дельные варианты, которые, с одной стороны, нормально работают, а с другой – позволяют нарастить производительность на несколько процентов благодаря тщательно подобранным настройкам.

Узнать необходимые характеристики установленного в системе комплекта памяти можно с помощью другой утилиты — Thaiphoon Burner. Она поможет определить лежащие в основе модулей памяти аппаратные компоненты, указывать которые нужно в DRAM calculator for Ryzen.

Утилита DRAM calculator for Ryzen может предложить профили настроек не только для номинальной частоты памяти, но и для повышенной частоты, которые можно применить при разгоне модулей DDR4 SDRAM. Важно лишь предварительно убедиться, что имеющаяся память способна функционировать на такой частоте в принципе.

Как всё это работает и какой вклад вносит в производительность, мы проверили в следующем тесте, в рамках которого протестировали систему на Ryzen 7 5800X с имеющимися модулями DDR4-3600 компании Crucial несколько раз. При этом мы сравнили разные варианты их настройки: базовый – в режиме DDR4-3600 с таймингами, установленными по XMP; тайминги из профиля DRAM calculator for Ryzen и тайминги, подобранные вручную. Причём два последних варианта были использованы дважды: как в номинальном для памяти режиме DDR4-3600, так и при её разгоне до максимальной осмысленной частоты DDR4-3800.

Конкретные значения таймингов, которые получились в каждом таком случае, можно посмотреть при помощи ещё одной полезной утилиты — ZenTimings.

DRAM Address Command Parity Retry
Max Parity Error Replay
Write CRC Enable
DRAM Write CRC Enable and Retry Limit
Max Write CRC Error Replay
Disable Memory Error Injection
DRAM UECC Retry
ACPI Settings:
- ACPI SRAT L3 Cache As NUMA Domain
- ACPI SLIT Distance Control
- ACPI SLIT remote relative distance
- ACPI SLIT virtual distance
- ACPI SLIT same socket distance
- ACPI SLIT remote socket distance
- ACPI SLIT local SLink distance
- ACPI SLIT remote SLink distance
- ACPI SLIT local inter-SLink distance
- ACPI SLIT remote inter-SLink distance
В целом, можно сказать, что AMD дала любителям разгона множество новых опций, позволяющих разогнать не только сам процессор, но и отдельные его части.

Уже в прошлом мы обсуждали и определили, что такое AMDInfinity Fabric , способ соединения различных компонентов, составляющих Процессоры AMD Ryzen . Этот метод соединения также включает новый параметр в процессорах, называемый FCLK or Часы Infinity Fabric , и именно об этом мы и поговорим сегодня в этой статье: что это такое и как его можно использовать для повышения производительности на ПК?

Как вы, наверное, уже знаете, современные процессоры больше не состоят в буквальном смысле из одного чипа, а фактически состоят из ряда взаимосвязанных подсистем, таких как CPU / ЦЕНТРАЛЬНЫЙ ПРОЦЕССОР сам с кеш или Память контроллер. Этот метод соединения, когда мы говорим о процессорах AMD, называется Infinity Fabric и есть свои часы это диктует его операционные характеристики.

Что такое Infinity Fabric на процессорах AMD?

Давайте начнем с самого начала, чтобы поместить вещи в контекст, поэтому давайте сначала определим, что такое Infinity Fabric. Также известная под аббревиатурой IF, мы сталкиваемся с архитектурой межсетевого взаимодействия всей системы, запатентованной AMD (это означает, что мы не можем видеть ее в Intel, например), который отвечает за передачу данных и управление через связанные компоненты, которые, как мы указывали ранее в качестве примера, могут быть, например, кешем или контроллером памяти.

Эта архитектура подключения используется во всех современных микроархитектурах AMD с 2017 года, и не только в процессорах, поскольку она также используется в графических процессорах. По сути, Infinity Fabric — это «технология» (хотя на самом деле это целая архитектура) взаимосвязи внутренних компонентов процессора AMD, включая iGPU, если он у вас есть, контроллер памяти, кэш, USB-контроллер и даже сетевая карта. Если вы хотите узнать, как работает Infinity Fabric, у нас есть статья, посвященная этому.

Что такое Infinity Fabric Clock или FCLK?

Как мы уже объясняли, на самом деле Infinity Fabric — это не что иное, как коммуникационная шина, которая, как таковая, управляется тактовой частотой, которая определяет ее работу, и это именно Infinity Fabric Clock или FCLK. в Дзен и Дзен + процессоров, FCLK не мог быть настроен независимо, но был связан со скоростью Оперативная память память, поэтому были большие различия в производительности при выборе более высокой частоты RAM.

Например, процессору AMD Ryzen первого поколения требовались модули ОЗУ с тактовой частотой не менее 3200 МГц, чтобы существенно не влиять на производительность Infinity Fabric.

Однако с момента появления процессоров архитектуры AMD Zen 2 это изменилось, и теперь FCLK был отделен от памяти и им можно управлять независимо (по крайней мере, на материнских платах с набором микросхем X570) от системного BIOS, при этом система не страдает такой потерей производительности, когда оперативная память слишком медленная.

В настоящее время в процессорах Ryzen 5000 архитектуры Zen 3 частота FCLK ограничена максимумом 2,000 МГц, что соответствует работе на частоте 4,000 МГц в ОЗУ (помните, что ОЗУ — это DDR, Dual Data Rate).

Режимы работы

Имейте в виду, что в процессорах AMD Ryzen помимо обычной тактовой частоты у нас есть еще три: Infinity Fabric Clock (FCLK), о которых мы уже говорили, UCLK (скорость контроллера памяти) и MCLK (скорость самой RAM). Infinity Fabric определяет, насколько быстро ядра процессора могут взаимодействовать друг с другом, когда они находятся на другом кристалле, или с секцией ввода-вывода самого процессора.

По умолчанию эти три частоты имеют соотношение 1: 1: 1, или, другими словами, все три работают синхронно, поэтому FCLK также будет привязан к частоте ОЗУ, но, как мы уже говорили ранее, теперь у нас есть возможность изменить это правило.

Начиная с процессоров AMD Ryzen 3000, использование оперативной памяти с частотой 3733 МГц или более приводит к снижению скорости FCLK, или, другими словами, соотношение, о котором мы говорили ранее, составляет 2: 1 по отношению к MCLK. . Таким образом, если мы установим оперативную память 3733 МГц, ее частота будет 1866 МГц, а FCLK станет 933 МГц.

Другими словами, это означает, что чем выше скорость ОЗУ, тем ниже производительность Infinity Fabric, по крайней мере, достигла определенного предела (3733 МГц, о которых мы упоминали ранее).

Стоит ли увеличивать скорость бега?

Как мы объясняли ранее, FCLK теперь можно модифицировать непосредственно из BIOS на ПК, совместимых с процессором AMD, поэтому, если мы установим действительно быструю память RAM, мы можем быть заинтересованы в увеличении ее рабочей частоты, чтобы иметь лучшую производительность… или нет? Ответ положительный, но с некоторыми «но», поскольку увеличение скорости FCLK требует определенных затрат.

Начнем с того, что мы сталкиваемся с ограничениями, которые мы можем найти при повышении этой рабочей частоты, поскольку это не параметр, который слишком сильно масштабируется. По сути, имеет смысл увеличить скорость работы при использовании ОЗУ 3000 или 3200 МГц, но это вызовет некоторую десинхронизацию задержек ОЗУ и может привести к проблемам в виде синих экранов в дополнение к увеличению задержек ОЗУ.

Теоретически и по мнению известного оверклокера Buildzoid, улучшение FCLK минимум на 166 МГц по сравнению со значением 1: 1 является «прибыльным», несмотря на то, что задержки оперативной памяти увеличиваются. Мы рекомендуем, если вы хотите «поиграть» с этим параметром, поищите вариант, который вам больше всего подходит.

Как изменить часы Infinity Fabric на вашем ПК

Изменить этот параметр можно на материнских платах с набором микросхем AMD X570, и это так же просто, как получить доступ к BIOS и в разделе Overclock или Advanced Options (он меняется в зависимости от производителя) найти параметр FCLK Frequency.

Конечно, если вы заметили какие-либо проблемы нестабильности, мы рекомендуем вам снизить FCLK или вернуть его к значениям по умолчанию. Хороший способ проверить, стабильна ли система и стоит ли повышать это значение, — пройти тест производительности памяти Aida64 до и после внесения изменений.

Читайте также:
- Как обрезать по пикселям в фотошопе
- Приносим яндекс браузер со скрытыми папками
- Необходимо перезагрузить правила обмена для выгрузки данных 1с
- 1с проверка правомерности использования конфигурации отключить
- Когда выйдет обновление токи ворд

Источник

Cldo vddp control что это

DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4

Алгоритм настройки системы

В BIOS процессоров AMD Ryzen 3000 Zen 2 замечены новые опции для разгона

X570 Crosshair VIII Hero: Relationship Between BIOS and Ryzen DRAM Calculator

Тест материнской платы MSI X470 Gaming M7 AC: плавное развитие (страница 2)

реклама

Аппаратная составляющая BIOS

Возможности BIOS Setup

Setup BIOS

реклама

реклама

Тестовый стенд

реклама

Тест MSI X470 Gaming M7 AC

Точность установки напряжений

реклама

реклама

реклама

реклама

Нагрев и разгон

Заключение

AMD X670/B650 Series

Freeze DF module queues on error

DR Cstates

PSP error injection support

UMC Common Options

DDR Options

DDR Timing Conguration

DDR Controller Conguration

DDR Power Options

Power Down Eanble

DDR RAS